Thermaltake Engine 27: niskoprofilowe chłodzenie kinetyczne dla procesorów Intela

Chłodzenie procesorów doczekało się ciekawej innowacji. Projekt Thermaltake zapewnia niezwykle kompaktowe gabaryty i całkiem sporą wydajność. Czy tak ma wyglądać przyszłość chłodzenia najmniejszych komputerów?

  1. Jakie wymiary ma Thermaltake Engine 27?
  2. Na czym polega innowacyjność jego konstrukcji?
  3. Jakie maksymalne TDP potrafi obsłużyć?
  4. Z którymi podstawkami procesora ma być kompatybilny?

Skuteczne wdrażanie znanego pomysłu

Idea stworzenia kinetycznego chłodzenia dla procesorów liczy sobie już kilka lat, jednak nikomu nie udało się wdrożyć opartego na niej produktu, który mógłby podbić rynek. Tym razem próbę podjął Thermaltake ze swoim Engine 27, a a jego projekt prezentuje się całkiem obiecująco. Chłodzenie ma gabaryty zaledwie 91.5 × 91.5 × 27 mm.

Wysoka skuteczność i świetna kultura pracy

Konstrukcja jest wbrew pozorom całkiem prosta. Ciepło z procesora jest odbierane przez miedzianą podstawę chłodzenia, a następnie przekazywane do okręgu z aluminiowych żeberek. Ich konstrukcja została wprost przeniesiona z układów laptopowych.

Pracujący wewnątrz okręgu 60 mm wentylator (i radiator zarazem), wyposażony w 40 aluminiowych łopatek, wyrzuca powietrze w promieniu 360° przez żeberka, poza układ chłodzenia. Całkowita waga Engine 27 wynosi 310 g, a skuteczność określono na maksymalnie 70 W.

Parametry zastosowanego wentylatora zwiastują dobrą wydajność przy zachowaniu poprawnej kultury pracy. Przy obrotach 1500 – 2500 RPM i przepływie powietrza 9.2 CFM należy spodziewać się 13 – 25 dBA. Czas pracy wentylatora oszacowano na 50000 h, a podłączenie odbywa się przez klasyczną, 4-pinową wtyczkę.

Niepotrzebnie ograniczona kompatybilność

Z dobrodziejstw Engine 27 będą mogli skorzystać posiadacze komputerów na podstawce Intela 1156, 1155, 1150 lub 1151. Szkoda, gdyż niemała część posiadaczy minikomputerów budowała je na m.in. platformach APU od AMD. Kompatybilność nie jest jednak na tym etapie jeszcze przesądzona, co daje nieco nadziei na przyszłość.

Zobacz również: Wideorecenzja: Lenovo IdeaPad U300

Niejasna jest także sama skuteczność chłodzenia. Wprawdzie konstrukcja nastraja optymistycznie, jednak nieznany jest jeszcze m.in. wpływ gorącego powietrza wyrzucanego z chłodzenia wprost na moduły RAM i sekcję zasilania procesora. Wątpliwości rozwieją z pewnością niezależne testy, jednak na te przyjdzie zaczekać – cenę 50 dol. już ujawniono, ale data premiery pozostaje nieznana.

Źródło: materiały prasowe, Thermaltake

Podziel się:

Przeczytaj także:

Ten artykuł ma 1 komentarz

Pokaż wszystkie komentarze

Także w kategorii Technologie:

Przyspieszamy działanie Outlook Express Lenovo S12 opcjonalnie z VIA Nano Sungale Cyberus - nowy MID/e-reader Przenośny skaner Pandigital PhotoLink Loop - prysznic, który umyje z każdej strony Wybierz gadżeciarski nadruk na konkursowy kubek [sonda] Sony Bravia KDL-22PX300 z wbudowanym PlayStation LaCie ujawnia piorunująco szybki dysk z Thunderbolt CES 2008 – Toshiba Czy telewizory 4K zostaną wyparte przez urządzenia 8K? Lenovo ThinkPad X100e - bardzo ciekawy netbook Klawiatura Logitech K310 kontra nerd – ona lubi się myć, a on...